LED顯示屏的封裝技術(shù)COB和GOB有什么區(qū)別，該如何選擇？

發(fā)布時(shí)間:2023-01-13 17:10 作者:博視同創(chuàng) 來源:本站原創(chuàng) 閱讀次數(shù):

　　目前LED顯示屏的封裝技術(shù)有很多種，其中COB和GOB封裝是當(dāng)下比較先進(jìn)的兩種封裝方式，其次還有常規(guī)的SMD表貼式封裝，表貼式封裝我們都知道，它是將LED燈、引線、環(huán)氧樹脂與支架固定在PCB板上進(jìn)行貼片，通過回流焊接在電路板上，從而形成不同點(diǎn)間距的模組，現(xiàn)在大多數(shù)場合的LED顯示屏都是用的SMD封裝。那么，LED顯示屏的封裝技術(shù)COB和GOB有什么區(qū)別，該如何選擇？下面博視小編為大家詳細(xì)講解。

　　COB封裝是指它直接將芯片粘附在PCB基板上，從而進(jìn)行電氣連接的方式，它推出的主要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問題，目前COB封裝主要應(yīng)用在一些小間距產(chǎn)品中。它具有防護(hù)性能好、防氧化，防靜電優(yōu)勢、點(diǎn)間距更小，LED燈的有效率更高等優(yōu)勢。

　　GOB封裝是為了解決LED顯示屏的防護(hù)問題，推出的一種使用先進(jìn)的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進(jìn)行封裝，形成有效的防護(hù)，它相當(dāng)于在原有的LED模組前面增加了一層防護(hù)，從而可以實(shí)現(xiàn)高防護(hù)功能，達(dá)到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍(lán)光、防震動(dòng)等十防的效果。

　　COB和GOB的區(qū)別主要是工藝上不同，COB封裝雖然表面平整，防護(hù)性要好于傳統(tǒng)的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表面增加了灌膠工藝，使得其LED燈珠的穩(wěn)定性更好，大大降低了掉燈的可能性，穩(wěn)定性更強(qiáng)。

　　如果說COB和GOB哪個(gè)好并沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)榕袛嘁粋€(gè)封裝工藝好不好的因素有很多，關(guān)鍵是看我們看重哪一點(diǎn)，是看重LED燈珠的有效率還是看重防護(hù)性，所以每種封裝技術(shù)都有它的優(yōu)勢，不能一概而論。因此，在實(shí)際選擇時(shí)，用COB還是GOB封裝要結(jié)合自己的安裝環(huán)境與運(yùn)行時(shí)間等綜合因素來考量，并且這也關(guān)系到成本的控制與顯示效果的區(qū)別等。

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